?????????武汉优信技术股分无限公司?????????
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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
027-87452020?
Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Multiple Laser Pump Package Box
    公布时候: 2019-11-26 16:05    

产品特性:

?常常利用质料:
?底座:无氧铜(热导率:380~400 W/m.K
?环框:不锈钢/4J42
?引线:4J50包铜

?常常利用大要措置:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

?封装工艺:银铜钎封接

?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格根据客户产品技术图纸定制。

产品用处:

高功率半导体激光器泵浦源(多光源)封装产品




产品中间
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湖北省武汉市东湖新技术开

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