?????????武汉优信技术股分无限公司?????????
027-87561476?
??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
027-87452020?
Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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TO Header Package
    公布时候: 2019-11-26 16:06    

产品特性:

?常常利用质料:
?底座:可伐合金、钨铜、无氧铜
?引线:KOVAR

?常常利用大要措置:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm


?封装工艺:玻璃封接

?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格根据客户产品技术图纸定制。

产品用处:

光通信范畴OSA器件 TO封装管座




产品中间
产品中间
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湖北省武汉市东湖新技术开

发区佳园路16号(自贸区光谷片区) 

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邮箱:unicell@unicell.cn

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