?????????武汉优信技术股分无限公司?????????
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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Water Cooled Assembly
    公布时候: 2019-11-26 16:06    

产品特性:
 

?常常利用质料: 无氧铜、紫铜
?热导率:380~400 W/m.K
?热收缩系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)

?常常利用大要措置:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

?封装工艺:银铜钎焊封接

?气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格根据客户产品技术图纸定制。

产品用处:

半导体激光器宏通道散热器




产品中间
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湖北省武汉市东湖新技术开

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邮箱:unicell@unicell.cn

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